为贯彻落实国家集成电路发展战略部署，服务我国集成电路产业发展大局，深化产教融合、校企合作，创新高校人才培养机制，为集成电路产业发展提供丰富的人才储备，工业和信息化部人才交流中心决定举办2021年第五届全国大学生集成电路创新创业大赛，现将大赛有关事项通知如下：

一、主办单位

2021年全国第五届全国大学生集成电路创新创业大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，重庆高新技术产业开发区管理委员会承办。

二、竞赛内容与类别

全国第五届全国大学生集成电路创新创业大赛分为多个赛道，各个赛道中有多个杯赛，参赛团队可以选择自己喜爱的杯赛题目进行参赛，杯赛题目如下：

1.射频与模拟芯片设计赛道

IEEE杯

杯赛题目：28GHz高能效PA设计（Outphasing or Doherty Topology）

燕东微电子杯

杯赛题目：基于0.18umBCD工艺高可靠步进式电机驱动芯片设计

艾为杯

杯赛题目：具有高瞬态响应的低功耗无片外电容LDO设计

 

2.数字与SoC设计赛道

Arm杯

杯赛题目：基于Arm处理器核的信号处理SoC设计

芯来RISC-V杯

杯赛题目：基于蜂鸟E203 RISC-V处理器内核的SoC设计

若贝杯

杯赛题目：基于Robei EDA工具的可重构机器人

 

3.国产处理器与芯片应用赛道

平头哥杯

杯赛题目：基于平头哥无线智能开发板的创新应用项目设计

航天微电子杯

杯赛题目：基于BMTI高可靠SPARC处理器的智能控制系统设计

飞腾杯

参赛题目：基于飞腾FT-2000/4开发板国密SCTO模块的文件加密存储和传输

中科芯杯

杯赛题目：基于微视传感MEMS编码结构光投射模组与3D相机的开发与应用设计

 

4.FPGA设计与应用赛道

紫光同创杯

杯赛题目：基于紫光同创PGL22G芯片的嵌入式系统

海云杯

杯赛题目：基于FPGA C5Soc的MobileNetV1 SSD目标检测方案设计

Digilent杯

杯赛题目：基于FPGA开源软核处理器的硬件加速智能系统设计

 

5.产业链赛道

华大九天杯

杯赛题目：适用于电路仿真的线性方程组求解技术

NI杯

杯赛题目：DAC芯片测试

信诺达杯

杯赛题目: 数字芯片测试

 

7.创新实践赛道

芯动科技杯

杯赛题目：集成电路及交叉学科创新技术和项目

 

三、竞赛时间与形式

1.参赛对象：集成电路设计相关专业（电子、信息、计算机、自动化等）在校专科生、本科生、研究生（硕士、博士）。

2.团队报名：2021年1月-2021年3月15日

作品设计：2021年1月-2021年5月

校内选拔赛（可选）：2021年6月1日之前

作品提交截止：2021年6月10日之前

初赛评审：2021年6月底

分赛区比赛：2021年7月

全国总决赛：20221年8月，重庆市

3.本届大赛设置初赛，分赛区决赛，全国总决赛三个环节。若学校参赛队伍满20支，则可向大赛组委会申请校内选拔赛，选拔赛结果不计入后续比赛结果。

 

四、奖项设置

1.初赛评审由杯赛企业技术专家开展，进行线上技术评分。确定入围分赛区决赛名单。

2.分赛区决赛由分赛区承办组织专家进行现场评审，确定和公布全国总决赛入围名单，并设置分赛区一、二、三等奖，同时获得一、二等奖的团队可入围全国总决赛。

3.总决赛评审工作由组委会专家进行现场评审，根据演讲汇报、作品展示、问答三个环节综合确定比赛成绩，全国总决赛奖项设置如下：

（1）总决赛参赛团队奖

各杯赛均设置全国总决赛一、二、三等奖和优秀奖。

一等奖团队奖励3000元人民币（税前）或等值奖品；从各杯赛一等奖团队中评审出一支优秀团队，奖励1万元人民币（税前）或等值奖品，此奖励与一等奖团队奖励不可累计。

二等奖团队奖励2000元人民币（税前）或等值奖品。

三等奖团队奖励1000元人民币（税前）或等值奖品。

（2）总决赛单项奖

大赛设置赛场之星奖、企业单位奖等，具体奖励措施将在大赛官网公布。

五、竞赛使用软件

比赛将使用各杯赛所对应的相关软件进行设计。

六、其他事项

1.所有预参赛学生需于2020年3月15 日前前往大赛官网 univ.ciciec.com进行申请，填写好相关资料并完成报名。

2.大赛详细内容进展情况将在官网和微信公众号（全国大学生集成电路创新创业大赛）上进行更新，请参赛团队持续关注。

3.竞赛所需相关仪器设备或材料请找竞赛联系人登记。

4.咨询电话：15910378680，联系人：王陈。

 

 

教务处、地球物理与信息技术学院

2021年3月9日